
Основание водяного охлаждения (также известное как жидкостная охлаждающая пластина) является ключевым компонентом для отвода тепла в системах терморегулирования современных мощных электронных устройств.
Основание водяного охлаждения (также известное как жидкостная охлаждающая пластина) является ключевым компонентом для отвода тепла в системах терморегулирования современных мощных электронных устройств. Благодаря циркулирующей внутри охлаждающей жидкости, оно быстро отводит тепло, выделяемое высокопроизводительными чипами, обеспечивая эффективность охлаждения, значительно превосходящую воздушное охлаждение. Основание водяного охлаждения представляет собой компонент для непрямого жидкостного охлаждения, обычно изготавливаемый из металлов с высокой теплопроводностью (медь или алюминий) и имеющий внутри прецизионные каналы для протока жидкости. Принцип работы заключается в следующем: охлаждающая жидкость поступает через входное отверстие, протекает по каналам в зоне, непосредственно контактирующей с нагревающимся чипом, поглощая тепло, после чего нагретая жидкость выводится к внешнему теплообменнику для охлаждения, образуя замкнутый цикл. По сравнению с воздушным охлаждением, эффективность теплоотвода основания водяного охлаждения может быть на несколько порядков выше, что позволяет справляться с экстремальными требованиями по рассеиванию тепла мощностью свыше 1500 Вт и даже до 4000 Вт.
Области применения: Охлаждение ключевых электронных компонентов высокоскоростных железнодорожных составов, а также охлаждение различных прецизионных электрических компонентов и приборов.